儀器簡介：

XTD-200是一款專用于檢測各種異形件，特別適用于五金類模具、衛浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應對平面、微小樣品的檢測，在面對凹槽曲面深度0-90mm以內的異形件具備巨大的優勢；搭載全自動可編程移動平臺，無人值守，便可實現多樣品的自動檢測。

被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

全自動鍍層測厚儀、膜厚儀

產品優勢：

• *的EFP算法：多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可精準測量

• 上照式設計：實現可對超大工件進行快、準、穩高效率測量

• 自動對焦：高低大小樣品可快速清晰對焦

• 變焦裝置算法：可對0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測

• 小面積測量：最小測量面積0.002mm2

• 可編程自動位移：選配自動平臺，X210*Y230*Z145mm行程內無人值守自動測量

● 自動、智能、在線檢測

自動：可編程自動位移平臺，無人值守、自動檢測樣品；一次編程便可實現成百上千個樣品點的高效檢測

智能：實現自動AI影像智能尋點，編程檔案自動匹配測試位置，在面對大批同類型樣品檢測時，具備明顯的優勢

在線：根據客戶要求可個性化定制產線在線式檢測，為工業4.0提供在線檢測整體解決方案，提高檢測效率，實現全自動智能化工廠

全自動鍍層測厚儀、膜厚儀

應用領域：

廣泛應用于半導體行業、新能源行業、5G通訊、五金建材、航空航天、環保行業、汽車行業、衛浴裝飾、精密電子、電鍍行業等多種領域。

多元迭代EFP核心算法（號：2017SR567637）

專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合*的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。

技術參數：

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度檢出限：0.005μm

4. 成分檢出限：1ppm

5. 最小測量直徑0.05mm（最小測量面積0.002mm2）

6. 對焦距離：0-90mm

7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm

8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm

9. 儀器重量：120KG

選擇一六儀器的四大理由：

1.一機多用，無損檢測

2.最小測量面積0.002mm2

3.可檢測凹槽0-90mm的異形件

4.輕元素，重復鍍層，同種元素不同層亦可檢測